赫爾納供應德國siegert wafer硅片AFM

赫爾納貿易優勢供應,德國總部直接采購，近30年進口工業品經驗,原裝產品，為您提供一對一好的解決方案，貨期穩定。

公司簡介：

除了硅之外，您當然還會在我們的產品組合中找到小批量生產 的由熔融石英、硼浮法和玻璃、藍寶石和SOI 晶圓制成的基板。SIEGERT WAFER GmbH 也是您在晶圓領域的涂層、格式化或許多其他方面的。我們有能力在研磨和拋光客戶的晶圓。

siegert wafer硅片主要產品：

siegert wafer硅片

siegert wafer硅棒

siegert wafer硅片產品型號：

siegert wafer硅片SEM

siegert wafer硅片AFM

siegert wafer硅片產品特點：

直徑2 英寸（50.8 毫米），3 英寸（76.2 毫米），100 毫米，125 毫米，150 毫米，200 毫米，300 毫米。

生長CZ（直拉），FZ-HPS（浮區，超純硅），FZ-NTD（浮區，中子嬗變摻雜），FZ-GD（浮區，氣體摻雜）。

方向，<100>，<111>，<110>。

電阻率0.001 - 50,000 歐姆-厘米。

厚度100 - 8,000 µm。

表面處理，單面拋光 (SSP)，雙面拋光 (DSP)，切割，研磨，蝕刻。

siegert wafer硅片產品應用：

siegert wafer硅片晶圓研磨是一種減少晶圓厚度的技術。它也稱為背部打圈或背部細化。通常它是使用不同的砂輪分幾個步驟完成的。每一步，晶粒尺寸都會變得更細，以消上一步造成的亞表面損傷，并進一步降低表面粗糙度。siegert wafer硅片精細的 Ultrapoligrind 砂輪可產生精細研磨的反光表面。siegert wafer硅片CMP 預拋光和拋光是實現表面質量的后步驟。化學機械拋光 (CMP) 通常分兩個階段進行：預拋光去除先前步驟中表面上和表面下方的殘留損傷，siegert wafer硅片而在隨后的拋光中，通過平滑將所謂的霧度水平降至低晶圓表面。所實現的平坦表面結構和 ?ngstr?m 范圍內的粗糙度新應用的要求。

siegert wafer硅片為了保護晶圓的正面，暫時用 UV 膜覆蓋。該薄膜可以在運送給客戶之前去除，也可以留在晶圓上以保護表面并防止運輸過程中破裂。siegert wafer硅片作為硅片供應商，我們可以為您需要的規格。在我們這里，您將找到來自直拉 (CZ) 和浮區 (FZ) 培養工藝的純度硅片。個別規格常也可以小批量實施。我們為您解決方案,是單個晶圓也可以在潔凈室中分離。

siegert wafer硅片磨削工作，磨削服務，例如磨削較小直徑的適配器/袋（袋式晶圓），切割循環、格式化（切割），將晶圓分離成小芯片材料：硅、玻璃、石英、藍寶石，激光加工 激光加工，貼標、打標、激光切割，涂層siegert wafer硅片金屬化PVD/ CVD / 電鍍 / 氣相沉積 干法和濕法氧化，低溫氧化物 siegert wafer硅片LPCVD 氮化物 / PECVD 氮化物，多晶硅，光刻膠，ITO（氧化銦錫）去除晶圓背面的 SiO2，通過保護正面和高頻浸蝕來 siegert wafer硅片去除背面氧化晶圓分離 晶圓分離，可以將晶圓從一塊開始 分離為庫存物品，siegert wafer硅片計量SEM，AFM類型和電阻率檢查，橢偏儀，晶圓幾何形狀 (E&H MX-204)

層厚度測量 (Filmetrics F50-NIR)。

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